容积匹配:样品总体积不超过试验箱有效工作空间的 1/3,避免堵塞风道导致温度不均;发热样品(如电子元器件)需预留更大间距,且不超过 1/5,防止热量干扰温控。
间距规范:样品与箱壁、风道、传感器间距≥100mm,多样品分层摆放时保持同一平面,避免上下堆叠遮挡气流。
风道畅通:严禁遮挡出风口、回风口,确保冷热气流循环没阻碍,快速实现温度切换。
承重合规:严格遵循样品架额定承重(常规≥30kg),均匀分布样品重量,避免偏载损坏传动结构。
三箱式(测试区静态):样品固定于测试区专用样品架,测试区与高低温区独立,摆放时远离三区连接处隔热密封处,防止热量传导干扰;需外接负载的样品,通过测试孔专用引线孔布线,避免线缆遮挡风道。
两箱式(提篮动态):样品全部置于提篮内,提篮内样品分层摆放时保持水平,边缘不超出提篮承载面,防止移动时掉落;提篮归位时确保与门框密封贴合,避免漏热影响冲击效率。
摆放前检查样品外观、电气性能,记录初始参数,确保样品无破损、功能正常。
样品固定:使用耐高温绝缘夹具固定样品,避免测试中位移;易碎、易变形样品需加装防护支架,防止热胀冷缩导致损坏。
传感器校准:测试前校准温度传感器,确保探头位于样品附近非遮挡区域,精准采集环境温度。
安全防护:试验过程中禁止开启箱门,如需观察通过观察窗监测;设备周边预留≥0.5m 操作空间,便于应急处理。
