算力芯片线性快速温变试验箱确保性能稳定性

确保性能稳定性：算力芯片在不同工作环境下的温度变化较大，快速温变试验能够模拟这种复杂的温度条件，检测芯片在快速温度变化下的性能表现，如计算速度、数据传输效率等是否稳定，从而确保其在实际应用中能稳定运行

快速温变试验箱主要用于模拟产品在极-端或快速变化的温度环境下的性能表现。在电子、汽车、航空航天等领域，用于检测电子产品、零部件、材料等对温度变化的耐受性，帮助企业优化产品设计、提高产品质量和可靠性。

算力芯片线性快速温变试验箱确保性能稳定性

冷却系统

冷却效率高

• 水的比热容大，在吸收相同热量时，水温升高幅度相对较小，能有效吸收并带走试验箱运行产生的大量热量，使试验箱可在短时间内完成下一轮温度变化循环，实现快速温变功能 。例如，与风冷方式相比，风冷依靠空气流动散热，空气比热容小，带走相同热量时温度升高幅度大，散热效率低，而水冷方式可更快速地将热量传递出去

温度控制精准度高

• 水冷系统热容量大，冷却过程中水温不会急剧波动，配合精确的温度调节设备，如温度传感器和控制器，通过调节水的流量和温度，可实现对试验箱内部温度的微调，有效减少温度过冲或波动等问题，确保试验环境温度精确控制在设定范围内，满足高精度电子产品测试等对温度控制精度要求高的需求，如将温度控制在 ±0.5℃甚至更窄的范围内