当前位置:首页 > 产品展示 > 电磁式垂直水平振动台 > 电磁垂直振动台 > HT-DT-5000AB电磁式振动试验台半导体芯片测试
详情介绍
电磁式振动试验台半导体芯片测试材质与结构:
台体:电磁式振动台的台体通常采用高强度材料,如超硬航空合金铝板或钢材,以确保设备在承受重载和高频率振动时的稳定性和耐用性。此外,部分台体采用镁合金骨架,具有轻质、刚度大、一阶谐振频率高等优点。
台面:台面材质多为铝合金或不锈钢,具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和高频次使用稳定性,同时台面平整度高,避免测试样品因台面不平而产生额外的受力偏差。
底座:底座通常采用重型槽钢,并配以减震橡胶,以降低运行时的振动传递,提高设备的平稳性。
其他部件:包括弹簧钢片、磁钢、电磁铁、衔铁、主振弹簧等,这些部件共同作用,形成激振力,驱动振动台台面进行振动。
电磁式振动试验台半导体芯片测试特点:
抗磁及抗干扰能力:电磁式振动台具有较强的抗磁性和抗干扰能力,能够有效防止磁场干扰,确保测试结果的准确性。
高精度和稳定性:设备采用精密加工技术,如双磁路结构、无骨架设计等,提高了磁场强度和频率稳定性,同时减少漏磁。
多功能性:支持多种振动模式(如正弦波、随机波、扫频等)和控制模式(如调幅、调频、加速度等),满足不同测试需求。
安全性与可靠性:设备配备多重保护功能,如过载保护、短路保护、温度控制等,确保设备长时间运行的安全性。
环保与节能:低噪音设计,采用高效节能的风机冷却系统,减少能源消耗。
操作便捷:设备通常配备数字控制面板,支持远程控制和自动设定功能,方便用户操作。