50L冷热冲击试验箱芯片封装后测试设备

TSD-50F-3P 皓天冷热冲击试验箱的技术参数如下：

容积与尺寸：

内容积：50L。

内型尺寸：W400×H350×D350mm。

外型尺寸：W1250×H1450×D1320mm。

温度范围：

高温测试区：高温室温度范围为 + 60℃→+180℃。

低温测试区：温度范围为 - 60℃～-10℃。

温度冲击范围：（+60～+150）℃（热冲）；低温可至（-65～-10）℃（冷冲）。

温度性能：

温度稳定性：±0.5℃。

温度均匀度：±2.0℃。

升温时间：升温 + 20℃→+180℃≤25min（高温室单独运转时性能）。

降温时间：降温 + 20℃→-60℃≤60min（低温室单独运转时性能）。

制冷系统：

工作方式：机械压缩二元复叠制冷方式。

制冷压缩机：全封闭式活塞压缩机（法国泰康）。

制冷剂：R404a/R23（臭氧耗损指数为 0）。

其他配置：

控制器：彩色触摸屏 TFT（8226S）中英文显示器 PLC（控制软件）温控模块。

50L冷热冲击试验箱芯片封装后测试设备

50L 冷热冲击试验箱在芯片封装后测试领域中扮演着至关重要的角色。它不仅是一种测试设备，更是保障芯片质量、推动电子行业发展的关键工具。

通过其精确的温度控制和模拟能力，能够有效地筛选出封装后存在潜在性能缺陷的芯片，避免这些芯片流入市场造成电子设备故障等问题。它有助于芯片制造商提高产品质量、减少售后维修成本，增强市场竞争力。

随着电子技术的不断进步，我们有理由相信，50L 冷热冲击试验箱将在未来不断优化和发展，为芯片测试乃至整个电子行业的发展做出更大的贡献。